特許技術のArcbondingチップ表面接続技術は、従来のアルミワイヤボンディングよるチップ接合から、銅プレートよる６チップから１０チップの並列配置を実現、寄生抵抗と寄生インダクタンスを大幅に低減し、ハイパフォーマンスの大容量ＳｉＣモジュールを実現します。
特徴
１，銅板圧着技術を使用してストレスを軽減し、パワーサイクル寿命を改善
２，電気接続に低抵抗な銅板を使用することで、オン抵抗と寄生インダクタンスを低減
３, 安定的なスイッチング特性
SiC Power module用 チップ表面接続 Arc Bonding™特許技術紹介