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SiC Power module用 チップ表面接続 Arc Bonding™特許技術紹介

投稿日2022年2月2日2022年2月2日

特許技術のArcbondingチップ表面接続技術は、従来のアルミワイヤボンディングよるチップ接合から、銅プレー 続きを読む…

E2 SiC パワーモジュールシリーズをリリース

投稿日2022年1月12日2022年3月24日

直接水冷タイプ HPD SiC パワーモジュールシリーズをリリース: 熱抵抗を大幅減!

投稿日2021年8月20日2022年2月2日

E0 SiC パワーモジュールシリーズをリリース

投稿日2021年6月29日2022年2月2日

製品紹介ページ

ED3 SiC パワーモジュールシリーズをリリース

投稿日2020年8月28日2022年2月2日

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