SiC Power module用 チップ表面接続 Arc Bonding™特許技術紹介 投稿日2022年2月2日2022年2月2日 特許技術のArcbondingチップ表面接続技術は、従来のアルミワイヤボンディングよるチップ接合から、銅プレー 続きを読む…