産業用製品の比較情報サイト「Metoree（メトリー）」で紹介されました
弊社の「SiC/Si E4 Hybrid Module」( https://metoree.com/produ 続きを読む…
年末年始休業のお知らせ
平素は格別のお引き立てをいただき厚くお礼申し上げます。 弊社では、誠に勝手ながら下記の期間を休業日とさせていた 続きを読む…
オートモーティブワールド（2023年1月25日～27日）に参加しました
2023年1月25日～27日に東京ビッグサイトで行われました、第15回オートモーティブワールドに参加しました。 続きを読む…
製品カタログをアップしました
製品カタログはこちら http://www.lps-tech.co.jp/wp-content/uploads 続きを読む…
【第15回 オートモーティブワールド クルマの先端技術展】出展のお知らせ
2023年1月25日（水）～27日（金）に東京ビックサイトで行われる「第15回 オートモーティブワールド クル 続きを読む…
SiC Power module用 チップ表面接続 Arc Bonding™特許技術紹介
特許技術のArcbondingチップ表面接続技術は、従来のアルミワイヤボンディングよるチップ接合から、銅プレー 続きを読む…
E0 SiC パワーモジュールシリーズをリリース
製品紹介ページ
